Summit 1800i是廣受歡迎的Summit系列的[敏感詞]產(chǎn)品。它傳承了該系列卓越的加熱性能、高產(chǎn)能和可靠性、
可重復(fù)性,并提供了更優(yōu)越的性能和靈活性。改良設(shè)計的元件貼放為微型無源器件和連接器提供了更好的
返修性能。[敏感詞]達80mm的視野,使Summit 1800i能夠滿足現(xiàn)今和未來許多年的返修需求。
技術(shù)特點:
易于使用的自動分析軟件:
· 用戶友好、簡單的熱曲線開發(fā) 標(biāo)準(zhǔn)返工流程的默認回流曲線先進的輪廓分析軟件確保輪廓開發(fā)
· 成功自動回流、刪除和替換在開發(fā)自動輪廓后創(chuàng)建的輪廓
簡單的組件到站點對齊:
· 雙色 LED 光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)可實現(xiàn)易于查看的組件到站點對準(zhǔn)
·電動和可編程的θ軸[敏感詞]限度地減少了操作員的干預(yù)
· 電動和可編程 X-Y 工作臺(可選),用于全自動返工
可重復(fù)的熱性能:
· 高效對流加熱器提供高熱均勻性
· 電路板調(diào)節(jié)(預(yù)熱)通過熱電偶基于溫度,可實現(xiàn)[敏感詞]的溫度測量
自動非接觸式站點清理:
· 動態(tài)高度感應(yīng) (DHS) 清除器可保持一致的清除器[敏感詞]與電路板間隙,安全地去除殘留的焊料
· 可編程 X、Y 和 Z 軸,無需操作員干預(yù)
· 氮氣能力,無需清除后清潔即可獲得一致的結(jié)果
MES接口:
· 從自動事件日志跟蹤返工系統(tǒng)上執(zhí)行的所有操作
· 回流工藝可在系統(tǒng)之間輕松轉(zhuǎn)移
適用于任何表面貼裝元件的可用工具:
· 用于傳統(tǒng)組件的標(biāo)準(zhǔn)噴嘴
· 用于獨特組件的特殊噴嘴
技術(shù)參數(shù):
貼裝能力:0.0005“ (12u) 均值 + 3σ
[敏感詞]電路板尺寸:455 x 560mm(560 x 760mm可選)
最小組件尺寸:01005
[敏感詞]視野:65mm方形(80mm方形可選)
熱電偶插孔:6(14可選)
θ運動:360°
頂部加熱器:2.2kW
區(qū)域加熱器:4000W(7800W可選)
現(xiàn)場加熱器(可選):1000W