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APR-5000XLS封裝返修系統(tǒng)

該系統(tǒng)適用于無(wú)鉛焊接，主要用于焊接與拔起，該系統(tǒng)主要優(yōu)點(diǎn)是：精度高，速度高，質(zhì)量可靠，加熱均勻，操作方便等。
技術(shù)規(guī)格：

 
APR-5000XL（S）
APR-5000

輸入電壓
220-240V，50-60Hz，20A
220-240V，50-60Hz，8A

系統(tǒng)總功率
3700W
2200W

底部加熱功率/[敏感詞]溫度
2800W/350℃
1400W/250℃-350℃

熱風(fēng)頭加熱功率/[敏感詞]溫度
550W/450℃
550W/450℃

溫度反饋
RTD傳感器，閉環(huán)回路控制

熱風(fēng)頭風(fēng)流量
可選擇：8，16，24升/分

真空氣路系統(tǒng)
自帶空氣泵

氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)
可選擇熱風(fēng)氮?dú)廨斎虢涌冢?biāo)準(zhǔn)配置）

裂像功能
可選
無(wú)

適用芯片[敏感詞]尺寸
55mm×55mm
50mm×50mm

適用芯片最小尺寸
1mm×1mm
1mm×1mm

適用芯片[敏感詞]重量
55g
55g

適用PCB板[敏感詞]尺寸
622mm×622mm
300mm×300mm

PCB板[敏感詞]厚度
3mm(6mm可選)
3mm(6mm可選)

適用芯片
BGA，CSP，LGA，Micro，SMD，MLF，BCC

機(jī)器外形尺寸
914mm×914mm×711mm
480mm×760mm×710mm

機(jī)器重量
100kg
60kg

對(duì)中調(diào)節(jié)范圍精度
0.025mm
0.025mm

芯片最小管腳間距
0.3mm
0.3mm