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新聞資訊

BGA焊接技巧

發(fā)布日期：2016-08-16

1.電路板在進(jìn)行BGAA焊接之前一定要烤板，防止BGA加熱后產(chǎn)生形變。
2.芯片在焊接之前進(jìn)行去膠。
3.BGA芯片植球前打焊膏要均勻，并且盡可能的薄一點(diǎn)。
4.開始加熱前，對(duì)整個(gè)芯片進(jìn)行預(yù)熱
5.印制板存在差異，實(shí)際焊接時(shí)，選用不同的加熱溫度，實(shí)際情況以焊球的亮度為準(zhǔn)則。
6.焊接時(shí)，[敏感詞]選用比芯片大一些的風(fēng)嘴進(jìn)行焊接。
7.芯片加熱后，不能使用外界物品如酒精燈迅速冷卻，防止出現(xiàn)爆炸。
8.吸錫線和焊球要注意防止氧化。
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