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BGA焊臺知識大解析
發(fā)布日期：2016-08-16
BGA的含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列.BGA焊臺BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備.BGA焊臺的分類1.手動低端機型:適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。2.半自動光學對位機型:運用光學對位原理，避免貼片出現(xiàn)的誤差。3.全自動機器視覺對位機型:根據(jù)機器視覺對位這種高科技的技術手段實現(xiàn)全自動的返修過程選購BGA焊臺的決定因素：1.需要維修的電路板的尺寸；2.需要焊接的芯片的大小3.電源功率的大小對BGA焊臺的要求：1.是否就有三個恒溫區(qū)；2.上下加熱頭是否可以移動；3.是否具有只能曲線設置；4.是否具有加焊功能；5.是否具有冷卻功能；6、是否內(nèi)置真空泵設備的可靠性、可測試、易用性方面1、設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。2、設備的部件選材一定要優(yōu)良，接線規(guī)范。3、設備具備自測試功能，方便用戶對故障定位。4、界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。
