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HCT-900熱風(fēng)槍

HCT-900手持式熱風(fēng)槍

HCT-900手持式熱風(fēng)槍為各種各樣的生產(chǎn)與返修應(yīng)用提供低成本、多功能的返修解決方案。

對各種各樣的簡單或復(fù)雜的SMT部件進行返修；
返修通孔焊接器件，如插座和接插頭；
與吸錫帶和助焊劑配合使用以清除連焊、錫渣；
塑料材料中的應(yīng)用，如將收縮塑料包裝貼到部件上；

主要特征與優(yōu)點：

用于焊接與拆焊的多功能熱風(fēng)槍；
堅固、緊湊的設(shè)計；
對氣流與熱能進行模擬控制；
閉環(huán)反饋電路有效控制溫度；
獨特的低噪音氣泵（低于45db）提供了準確的氣流量控制；
完全符合防靜電（ESD）要求。

噴嘴選擇：
提供適用于HCT-900的標準單孔H-D50（0.2英寸，5.0mm)噴嘴。另外還提供為特殊應(yīng)用而設(shè)計的2個返修噴嘴套裝，以及全套噴嘴供您選擇。

可選噴嘴型號和規(guī)格

適用于分立元件
型號
A (毫米)

H-D25
2.5

H-D50
5.0

H-D120
12.0

適用于SO，TSOP封裝
型號
芯片封裝型號
A(毫米)
B(毫米)

H-S16
SOIC 14,16
6.8
10.2

H-SL16
SOL 14,16
10.6
10.8

H-SL20
SOL 20,20J
10.6
13.3

H-SL24
SOL 24,24J
10.6
15.9

H-SL28
SOL 28
10.6
18.4

H-SL44
SOL 44
16.0
27.9

H-SOJ32
SOJ 32
13.5
20.6

H-SOJ40
SOJ 40
13.5
25.4

H-TS24
20-24 PIN TSOP
17.0
7.1

H-TS32
28-32 PIN TSOP
21.0
9.1

H-TS40
40 PIN TSOP
21.0
10.8

H-TS48
48 PIN TSOP
21.0
13.3

H-TSW24
20-24 PIN TSOP
10.2
18.4

H-TSW44
24-28/40-44 PIN TSOP
12.7
19.8

適用于PLCC,BQFP,QFP 封裝
型號
芯片封裝型號
A(毫米)
B(毫米)

H-P20
PLCC-20
11.9
11.9

H-P28
PLCC-28
14.5
14.5

H-P32
PLCC-32
16.9
14.3

H-P44
PLCC-44
19.5
19.5

H-P52
PLCC-52
22.0
22.1

H-P68
PLCC-68
27.0
27.2

H-P84
PLCC-84
32.4
32.4

H-Q07
QFP-48
8.4
8.4

H-Q10
QFP-44
13.4
13.4

H-Q14
QFP-52,80
17.3
17.3

H-Q1420
QFP-64,80,100
23.4
18.1

H-Q28
QFP-120-128-144,160
31.2
31.2

H-BQ23
BQFP-100
22.4
22.4

H-Q3232
QFP-240
34.5
34.5

H-BQ38
BQFP-196
37.7
37.7

H-Q2626
QFP-304
29.8
29.8