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補(bǔ)焊
發(fā)布日期：2016-08-16
補(bǔ)焊的目的：將已經(jīng)焊接好電路板存在不符合工藝要求等元件進(jìn)行修理，使之成為合格產(chǎn)品。補(bǔ)焊的步驟1.將線路板執(zhí)于手中，元件面朝上，檢查元件是否有高件，檢查元件腳 是否有錫珠、碰件、脫腳等不良。2.用左手食指抵住待壓元件頂部，將線路板翻轉(zhuǎn)180度找準(zhǔn)高件元件 的焊點(diǎn)，用烙鐵同時(shí)將兩個(gè)焊點(diǎn)加熱至錫點(diǎn)完全熔化后食指稍用力 將元件壓低。 待元件壓貼板后，右手順手持起斜口鉗將長(zhǎng)腳剪平。3.將線路板焊點(diǎn)面朝上，呈30度角放于工作臺(tái)上；4.將視點(diǎn)聚集在錫線與烙鐵中間位置，從線路板左上角開始檢查 焊點(diǎn)，5.錫線、視點(diǎn)、烙鐵同步呈Ｓ形掃描，在焊點(diǎn)比較密集的地方要 求點(diǎn)式檢查。6.左手拿錫絲，右手持烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)，要求烙鐵 保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫7.焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面 接觸焊件。8.當(dāng)錫絲熔化一定量后，立即向左上45度方向移開焊絲。9.焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向 移開烙鐵，結(jié)束焊接從第三步開始到第五步結(jié)束 。
